3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，满负荷年产值将超过137亿元。

据悉，力积电所采取的发展模式是一种晶圆制造与其他上下游周边行业建立起的利润共享、风险分担的新合作模式，为力积电独创，此次铜锣12英寸晶圆厂也将采取同样的发展模式。

力积电董事长黄崇仁认为，车用、5G、AIoT等芯片的需求如今快速兴起，已对全球产业造成结构性的改变，市场对成熟制程芯片的需求再次引来爆发，且未来供不应求将更严重，因此先前以推进先进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律，需进行一定的调整。

业内专家表示，面对如今芯片涨价热潮，如何快速扩充产能是如今众多芯片代工厂需要解决的问题，力积电的发展模式或许能够有效改善产能紧缺的问题，并将上下游关系变得更加稳固，一起共同面对困难。

（来源：中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理）