近日，上交所发布科创板上市委审议会议结果显示，上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）科创板IPO成功过会。

复旦微电子是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的公司。目前，已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于城市公共交通、移动支付、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

上会稿显示，该公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表 MCU等多类产品的市占率位居市场前列，且产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可，打造了良好的品牌认知度。

据悉，复旦微已建立起国际化的委托生产与销售布局，主要合作的晶圆代工厂包括格芯、上海华虹（集团）有限公司、中芯国际等，封装测试厂包括长电科技、华天科技等。

复旦微电子此次拟募集资金6亿元，拟用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目以及发展与科技储备资金。

值得一提的是，复旦微电子已于2000年8月4日在香港上市，是国内集成电路设计行业第一家上市企业，本次发行的A股股票上市后，复旦微股票将同时在香港联交所和上海证券交易所挂牌上市。

（来源：全球半导体观察）