晶圆代工龙头台积电4月1日公告，公司正进入成长幅度更高的期间，为因应市场需求，预计在未来3年投入1000亿美元增加产能，等同证实近期业界流传关于台积电总裁魏哲家写给IC设计客户的信件内容。

台积电指出，公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高效能运算(HPC)的产业大趋势，将驱动对半导体技术的强劲需求，而疫情大流行也加速各个面向数字化。

台积电表示，为因应市场需求，预计在接下来3年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造与研发，与客户保持紧密合作，得以持续支持客户需求，并为其创造更多价值。

在上季法说会时，魏哲家就表示，台积电营运已进入高成长期，估今年起至2025年止(含2025年)，台积电每年美元营收年复合成长率(CACG)将达10-15%。

据大陆媒体报导，业界流传一封台积电总裁魏哲家3月31日写给IC设计客户的信件，魏哲家在信中指出，目前晶圆代工产能仍相当紧缺，台积电将持续在全球设厂，扩充先进制程及成熟制程的产能，预估未来3年投入1000亿美元；同时，自今年12月31日起，将暂停晶圆价格的年度降价，为期4季。

魏哲家在信中也透露，除先前公布的美国亚利桑那州厂、日本研发中心外，也正在评估新晶圆厂选址，同时将在现有的晶圆厂上，扩充先进制程与成熟制程产能，希望客户耐心等待，台积电会加快脚步建立新厂房及产能。

（来源：CINNO）