外媒报导，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）近日指出，计划在今年投资14亿美元扩产，而明年投资可能会再翻倍；同时，格芯执行长Thomas Caulfield也表示，半导体短缺的情况将持续至2022年甚至更晚才会趋缓。

据CNBC报导，Caulfield接受专访时透露，格芯目前的产能利用率超过100%，整体产能满载，而格芯正在用最快的速度增加产能。然而，目前半导体产业供不应求的情况仍未趋缓，可能将持续到2022年或是更晚。

而为了因应此一情况，格芯今年将投资14亿美元扩产，明年的投资金额将会再翻一倍。

Caulfield指出，芯片短缺正对全球产业造成严重的影响，例如延误了汽车生产，或是消费性电子制造商的营运等；而芯片的短缺也凸显了晶圆代工厂的重要性。因此，像格芯这样的晶圆代工厂也加紧脚步，投资数十亿美元以建造新的产线和购买新设备，以解决需求激增和供应短缺的困境。

Caulfield说明，过往晶圆代工厂的投资，都是着重在先进制程，以打造最尖端、高效能的芯片。然而，疫情加速了远距工作的需求，笔记本电脑、显示器等产品需求激增，这些消费性电子产品中除了CPU之外，还需要其他的芯片（例如电源管理IC），这成为芯片短缺的开始；同时也凸显出Caulfield所说的，“晶圆代工厂需要更多的产能生产功能丰富的芯片。”

例如，目前汽车芯片十分短缺，但缺少的并非是使用“先进制程”的芯片，而是像车用雷达等芯片，这些产品目前并不需要最先进的制程技术。Caulfield认为，要增加芯片供应数量还得花上数个月的时间，但产能提高对长期投资是有意义的。

（来源：科技新报）