据外媒报道，美国、日本将在半导体产业上有更进一步的合作，将携手结盟以确保半导体等战略性电子零组件供应稳定；双方预计会成立一个工作小组，并在日本首相菅义伟出访美国华府时，与美国总统拜登签署相关协议。

日经亚洲评论报导，美国、日本正努力建立新的体制，实现分布式供应网络的，让关键电子零组件的生产不依赖某些特定地区，例如政治风险较高的台湾，或是和美国冲突日益增加的中国。

为此，美国和日本开始强化半导体产业的合作，并计划朝结盟迈进，双方将成立一个工作小组，并划分相关任务，例如研发和生产；而美国国家安全委员会和商务部将与日本国家安全局和经济产业省的官员也会一同参加该工作小组。

该报道指出，目前美国和日本都在积极应对半导体短缺的困境，拜登政府已经要求国会提供500亿美元的补贴，以促进美国半导体生产；而日本则是在半导体设备和材料方面具有优势，双方或将考虑在日本建立新的联合研发基地，从发展新技术等领域展开合作。

近年来，中国在半导体行业的迅速崛起引起日本与美国的恐慌。根据波士顿咨询机构的调查指出，美国半导体生产比重已从1990年的37%，大幅滑落至2020年的12%，其半导体生产份额近来一直在直线下降。

而中国，预计到2030年，生产份额将上升至24%，成为世界上最大半导体生产国。

为此，美国试图寻求新的出路，把目光放在了日本身上。因日本在半导体的生产设备和材料领域占据领先地位，美国考虑在日本建立联合研究基地。此外，美国还有可能拉拢日本，一起限制对华出口半导体产品及相关技术。

另外，结合目前的形势来看，全球半导体短缺的情况还在持续，日本和美国都面临着“缺少芯片”的困境与压力。所以，美国与日本已非常急于“抱团取暖”。对上述所提到的工作小组结构上，便可看出双方上心的程度。

（来源：集微网）