据IC Insights预测，2021年，包括集成电路，光电，传感器/执行器和分立（OSD）器件在内的半导体总出货量将增长13%，达到11353亿个单位，创下历史新高。

根据2021年1月发布的2021年版《IC Insights的麦克林报告-集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，创造了历史新记录。这标志着自2018年以来，全球半导体元器件出货量将第三次突破1万亿个单位

随着Covid-19疫情大流行在全球经济的各个领域造成严重破坏，到2020年增长3%之后，半导体产量将增长13%。从1978年的326亿个出货量到2021年的11353亿个，半导体产品的复合年增长率（CAGR）预计为8.6%，尽管许多关键半导体产品的增长率有所下降，但43年来PC和手机等应用的年增长率还是令人印象深刻的。强劲的复合年增长率也表明，新的市场驱动因素不断涌现，从而推动了对更多半导体的需求。

在2004年至2007年之间，半导体出货量突破了4000、500和6000亿个单位水平，之后全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。2010年，单位出货量急剧反弹，增幅为25%，并在那一年超过了7000亿个。2017年的强劲增长（增长12%）使半导体单位出货量超过9000亿个水平，直到2018年突破万亿大关。

在上图所示的43年中，最大的年度单位增长率是1984年的34%，第二高的增长率是2010年的25%。相比之下，2001年的状况最差，年度跌幅最大，达到19%。全球金融危机和随之而来的衰退导致2008年和2009年半导体出货量均下降，是唯一一次出现连续几年出货量下降。

预计2021年半导体总出货量将继续偏重于OSD器件。预计OSD器件将占半导体总出货量的67%，而IC则为33%。预计分立器件将以38%占比成为半导体出货量的最大份额部分，其次是光电子（26%）和模拟IC（18%）。预测到2021年增长最快的产品类别是面向网络和云计算系统、非接触式系统、包括自动驾驶在内的汽车电子产品，以及5G技术应用必不可少的芯片元器件。

（来源：摩尔芯闻/IC Insights）