4月6日，中微公司举行了2020年度业绩说明会上，中微公司董事长、总经理尹志尧表示，公司等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。

根据尹志尧介绍，在逻辑集成电路制造环节，中微公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工。

在3D NAND芯片制造环节，中微公司的电容性等离子体刻蚀设备技术已应用于64层和128层的量产，电感性等离子体刻蚀设备技术已应用于64层的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺。

中微公司是国内知名的半导体设备公司，目前产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主，并逐步开发后道先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、Mini LED、Micro LED等泛半导体设备产品。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）