据日经报道，就构建半导体等重要零部件稳定的供应链，日美两国政府已经开始进行合作的协调。为了推进研发和生产体制的职能分工，日美将设置相关政府部门参加的工作组。

报道指出，两位首脑将确认建立分散型供应链的重要性，将讨论构建生产基地不偏重于地缘政治风险高的台湾和与美国对立加深的中国大陆等特定地区的体制。

报道进一步强调，日本在半导体的制造设备和材料领域具有优势。将讨论在日本设置推进新技术开发的共同研究基地等合作。报道进一步披露，美方还有可能在对中国大陆出口管制方面要求日本提供协助。美国在川普政权时代收紧了对华为技术的禁运措施。日本目前在对华出口方面并未实施美国那样的限制。

从日经报道可以看到，日本的半导体产业在负责运算处理的逻辑半导体等最尖端的生产方面落后，但在图像传感器等特定领域维持优势。在材料和制造设备领域占最大份额的企业也很多。在国家主导下加强与美国半导体企业的合作，有可能成为日本半导体产业东山再起的立足点。

在材料和设备领域，日本企业具有压倒性优势的领域突出。在材料领域，在成为半导体基础的硅晶圆方面，信越化学工业和SUMCO占全球份额的近6成。从在晶圆上涂布的光刻胶（感光材料）来看，JSR等日本企业的份额接近9成。

日本的半导体制造设备的代表性企业是东京电子。在涂布光刻胶使之现影的装置“涂布显影设备”领域占全球份额的9成。此外，SCREEN控股、爱德万和迪思科等在各设备领域居第1位的日本企业也不在少数。

（来源：半导体行业观察）