全球半导体产能严重供不应求，已对智能手机、笔电及平板、电动车及燃油车等生产链造成影响，各国车厂陆续宣布减产或停工，美国白宫还因此邀约包括台积电在内的全球主要科技及产业大厂执行长参加视讯高峰会，商讨如何解决半导体产能短缺问题。业界传出，因为产能供不应求压力陡升，台积电15日召开法说会中将调升今年资本支出至300～310亿美元。

全球半导体产能短缺情况比预期严重，已造成汽车及笔电等生产链被迫减产，台积电日前宣布为了因应5G和高效能运算（HPC）的产业大趋势所带动强劲晶片需求，预计在接下来3年投入1,000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发，并与客户紧密合作以持续支持客户需求。

设备业者指出，美国白宫出面邀请全球各大半导体厂及各产业龙头大厂共商大计以解决晶片缺货问题，晶圆代工产能已是全球地缘政治下各国必争之地，未来几年全球半导体厂将投入巨资扩增新产能，台积电在客户强劲需求及地缘政治风险等多重因素考量下，预期将拉高今年资本支出作为回应。

台积电年初宣布今年资本支出达250～280亿美元，但为了解决产能吃紧日益严重问题，日前宣布未来3年将投入1,000亿美元大举扩产，业界预期台积电将在法说会中宣布调高今年资本支出至300～310亿美元，上修幅度达10～20％。

在先进制程部份，台积电除了增加7纳米及5纳米产能以因应客户端强劲需求，亦将加快3纳米及2纳米等先进制程研发及提升量产规模。其中，针对3纳米打造的Fab 18厂第四期至第六期工程正在加快兴建，预计明年上半年可开始装机，明年下半年进入量产；2纳米技术研发符合预期，位于新竹宝山的2纳米新晶圆厂将在明年动土兴建。

再者，台积电在美国亚利桑那州投资设立5纳米晶圆厂，月产能2万片的第一期工程将如期在2024年量产，然而在美国投资设立晶圆厂成本明显高于台湾，也让台积不得不追加资本支出。设备业者评估该厂量产后的5纳米晶圆制造成本将比台湾高出20％。

在成熟制程部份，台积电将调拨逾100亿美元资金，在现有晶圆厂区透过扩建生产线、升级设备提升效率等方式，扩充28纳米及40纳米以上成熟制程产能，以解决成熟制程供需失衡的结构性问题。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）