近日，通富微电举行了车载品智能封装测试中心量产启动仪式。

通富微电车载品智能封装测试中心项目为江苏省省级重大工程项目，项目总投资25亿元，产品主要应用于汽车电子芯片领域。项目于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场。

通富微电总裁石磊表示，通富微电将把车载品智能封装测试中心建设成为技术水平最高、智能化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）