4月19日，无锡市发展和改革委员会网站公布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况。

据悉，无锡华虹集成电路一期扩能项目单位为华虹半导体（无锡）有限公司，计划总投资52亿元，当年计划投资为52亿元。

项目建设起止年限为2021年，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

公开消息显示，华虹无锡集成电路项目总投资100亿美元，一期项目（华虹七厂）投资约25亿美元，建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。

（来源：集微网）