晶园工艺
 
南亚科技兴建12英寸晶圆厂
 2021-4-21
 

台塑集团南亚科技看好未来半导体发展,决定在新北市泰山南林科技园区投资3000亿元新台币(约人民币693亿元)兴建12英寸先进晶圆新厂,计划将分为7年三阶段,预计今年底动工。

 

南亚科技是中国台湾半导体产业主要的制造公司,是全球第四大、中国台湾最大的DRAM制造商,在中国台湾高科技产业扮演举足轻重的角色。

 

南亚科技认为未来趋势会是在智慧城市、5G、AI人工智能、大数据、IcT等存储器等周边关联性产业发展,决定投资3000亿打造12英寸晶圆新厂,预计2024年开始量产芯片,芯片每月产能将可达4.5万片,还可在当地创造2000个就业机会,对中国台湾经济及地方整体发展影响甚巨。

 

(来源:JSSIA整理)