据国际半导体产业协会（SEMI）5月7日公布消息，2021年第一季度世界硅晶圆片出货量为3337百万平方英寸，同比增长14.3%、环比增长4.3%、超2018年第三季度3255百万平方英寸的2.5%，再创历史新高。

2021年第一季度世界硅晶圆片强劲需求继续由晶圆代工业兴旺的带动和存储器市场复苏的推动带来晶圆片出货量的提增，一扫自2019年、2020年第一季度需求下跌的阴霾。

（来源：SEMI/JSSIA整理）