5月11日，士兰微发布公告，拟建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，总投资为20亿元，实施周期为2年。

项目主要内容为：在士兰集科现有的12英寸集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。

士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12英寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”），该扩产项目为《投资合作协议》的一部分。双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科，双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12英寸产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，二期总投资20亿元。

2020年，士兰集科第一条12英寸芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12英寸片3万片的目标。

士兰微表示，士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》（编号：厦海工信投备（2021）190号）。该项目的实施有利于加快推动士兰集科12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营，进一步提升制造工艺水平，对公司的经营发展具有长期促进作用。

（JSSIA整理）