5月11日晚间，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）的科创板IPO申请。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。报告期内，晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。

报告期内，晶合集成DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为21,757.94万元、53,333.24万元、148,394.24万元，占主营业务收入的比例分别为99.96%、99.99%、98.15%，形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。

从招股书来看，本次募集资金投资项目为晶合集成12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建。

具体来看，本次募集资金将全部投入合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。本项目利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

从技术可行性来看，本项目建设12英寸晶圆代工生产线，产品包括图像传感器芯片、电源管理芯片及显示驱动芯片等，面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域。

（来源：集微网/JSSIA整理）