政策信息

国家知识产权局关于进一步严格规范专利申请行为的通知

产业分析

2020年世界半导体行业研发费支出情况

2020年中国集成电路产业发展简况

2020年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

于燮康：人才短缺仍是困扰集成电路产业发展的普遍性问题

2020年，半导体行业风云变幻

MCU缺货的“危”与“机”

协会新闻

于燮康：乘风破浪的无锡集成电路产业

2020年协会总结表彰大会暨联络员工作会议召开

我协会理事单位银河微电在上交所科创板上市

IC设计

多家IC设计企业拟上市

高通拟收购芯片公司Nuvia

晶圆工艺

2020年世界半导体晶圆代工企业情况

2021年第一季度世界集成电路晶圆代工前十大企业排名

晶圆代工增长创十年新高 国内厂商有何机会？

成熟制程工艺Top 10

SK海力士与大连市进入密切合作新阶段

富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线

台积电投资118亿美元扩充先进制程产能

SK海力士与ASML签订五年EUV光刻机设备采购合同

格芯扩产纽约州Fab 8晶圆厂

封装测试

2020年中国集成电路封装测试业（部分）规划投资情况

2020年江苏省集成电路封测业区域分布情况

全球首条全自动化天车

华天科技拟定增募资不超过51亿元

设备与材料

2020年中国大陆半导体设备市场情况

2020年全球光刻机市场分析

莫大康：没有EUV设备的中国芯片制造业

芯源微国际光刻机联机等技术通过验证

盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收

2020年世界硅晶圆片出货情况

“十四五”期间我国新材料产业发展趋势特征分析

综合信息

2020年世界半导体行业兼并情况

正式成为一级学科 集成电路产教融合加速

DRAM存储芯片或将迎来涨价

汽车缺“芯”继续发酵

90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会

2020年17家半导体企业登陆科创板

工信部发布基础电子元器件产业发展三年行动计划

2020年我国发明专利授权情况

2020年全球专利企业情况简介

中国电子报评出2020年电子信息产业十件大事

2021年增长最快的前十大IC细分市场