据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group，SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告显示，2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3337百万平方英寸(million square inch，MSI)，超越2018年第三季的历史纪录，再创新高。

2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2920百万平方英寸相比，则是上升了14%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，内存市场复苏更是进一步促动2021年第一季的出货量涨幅。”

（来源：Semi、拓墣产业研究/JSSIA整理）