2021年5月18 -20日，华进半导体和Yole共同主办的SYNAPS 2021线上研讨会成功举办。SYNAPS关注全球行业趋势，为业界同仁提供了一个分享行业观点、评估新兴方案、开拓市场机遇的专业平台。因疫情常态会，本次SYNAPS采用线上研讨会的形式，是一场跨时空的云上技术交流会。会议共设异质集成、扇出&SIP、新型封装三大议题，来自三星电子、SPTS、应用材料、BESI、KNS、华天、UTAC、Fraunhofer、通富微电、ERS、ASMPT、YOLE、华进、恩智浦、贺利氏、安森美、奥特斯、System Plus等18位重量级嘉宾与会报告，与会观众热情踊跃、积极提问，与现场嘉宾积极互动，呈现了一场半导体先进封装的技术盛宴。

华进半导体肩负着促进国内外产学研合作，推动中国集成电路产业做大做强的使命。SYNAPS是全球独一无二的专注于先进封装的技术交流平台，更是业界企业和专家之间的独特纽带。经过多年积累，已成为行业认可的最专业的先进封装技术交流平台，获得好评无数。本次活动吸引近百家半导体企业参会，听会观众近200人。

（协会秘书处）