以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会于6月9日在江苏南京国际博览中心开幕，大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园及南京润展国际展览有限公司承办。

江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立到会致辞。中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明等专家及集成电路企业家作大会主题演讲。

工业和信息化部电子信息司司长乔跃山指出，全球半导体产业进入重大调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势。当前中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。

今年是“十四五”开局之年，对于我国集成电路发展，乔跃山提出三点思考和建议：一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有支持集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。二是坚持市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。

今年是南京连续第3年举办“世界半导体大会”，相较前两届，此次大会主要有以下特点：首先是突出专业性。两个主论坛邀请海内外知名专家、学者从现场到“云端”，纵论行业发展前沿趋势。其次是服务产业化。一批半导体企业将精彩亮相，与国内外知名企业共同展示业内最新技术和产品。有统计比较，相比去年大会活动数量、展览面积、出席人数分别增长超过20%、50%、100%。

（协会秘书处）