学术交流
 
关于召开2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China 2021)的通知
 2021-6-16
 

为了进一步加强全球集成电路产业交流合作,突破关键核心技术,促进产业链、供应链、价值链协同创新,加快5G时代新产品新技术应用,培育经济发展新动能,满足日益增长的美好生活需要,由上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China 2021)将于9月27日至29日在上海举办。

 

“第十九届中国国际半导体博览会”将于大会同期在上海新国际博览中心举办,本届博览会展出面积近3万平方米,是历届之最。在保持上届博览会水平的基础上,本届博览会在展览内容、展览规划、展品水平等方面进一步提升。分设高端芯片展区、半导体设计展区、半导体制造、封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区,共6大展区。通过多种形式展示半导体产业发展的成果,展示半导体产业领域的新技术、新产品、新服务。

 

本届博览会既有去年的热门展商,又有今年加入的新鲜血液,从行业领军企业到细分领域的单项冠军,一应俱全。为了进一步服务展商,我们精心推出了“创芯剧场”“应用对接会”“半导体知名校友会”“产业游学暨招聘会”“城市主题日”等专题活动。希望通过博览会纽带,碰撞出新的火花。

 

创芯剧场

 

作为IC China推出的发布会舞台,以演讲+新品发布的形式展现。企业可现场发布新产品、分享新技术、展示优秀解决方案、推介成功商业模式和应用案例。在此,发布企业可与行业同仁、用户单位、投融资机构、知名媒体分享企业的最新研发成果、宣介企业最新技术与产品,拓宽企业的创新发展之路。

 

应用对接会

 

为更好的实现产用对接,为参展企业和用户单位搭建商业合作的交流平台,提升参展参观的附加值,展会同期将举办产业应用对接会,广邀IC制造厂商、智能家居家电,智能手机,智能网联汽车、新能源汽车等用户企业现场与参展企业面对面交流,促进供需双方掌握一手购销信息,打通渠道资源,现场配对,最大程度节省沟通成本,实现双赢。

 

半导体知名校友会

 

现场举办知名院校校友会论坛,汇聚半导体行业名校精英校友,共议行业热点话题,现场共叙同窗情,为产业发展添砖加瓦,共现产业梦。

 

产业游学暨招聘会

 

为引进更多优秀人才,扩展半导体业界和各大院校的人才输送,组委会致力于搭建名企、名校、名人的合作平台,通过“就业指导”以及“安排学生实习、就业、参观”等项目,促进产学研交流和吸引人才投入半导体产业的创新和持续发展中。活动包括职业前景规划、高校合作交流、企业形象宣传、HR直聘等,对求才若渴的企业来说是揽尽英才的天赐良机。

 

城市主题日

 

打造“未来芯城”为核心的高端宣介门户,采用城市舞台+未来芯城展区的双重呈现形式。未来芯城为参与的城市配备展位和演讲舞台,尽情展示地方的产业环境、资源优势、招商政策、人才招募、服务体系、未来规划等。为参与的城市提供与产业各界沟通交流。宣讲+展示完美渲染城市亮点,使城市尽早形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”为一体的产业生态体系,加快集成电路产业聚集,助推城市产业建设发展。

 

芯随云动——线上会展模式

 

打造集展示、直播、资讯和互动为一体的全新线上会展平台,实现参展企业在线展示形象和产品,在线邀约和观众互动的功能。观众通过大会和展览在线直播,提前搜索和收录展商、展品、在线注册等提前锁定目标客户,提高观展效率。真正实现一机在手,商机全有。

 

精彩的IC China 2021期待您的参与!

 

(来源:中国国际半导体博览会)