封装测试
 
深南电路拟投资60亿建设广州封装基板生产基地
 2021-6-24
 

6月23日,深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟斥资60亿元建设广州封装基板生产基地项目。

 

据项目投资合作协议,深南电路拟以2亿元人民币在广州市开发区投资设立全资子公司,并以广州子公司作为项目实施主体,以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目用地拟选址于广州开发区中新广州知识城内,总用地面积约143400平方米。

 

项目总投资约60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

 

据了解,深南电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。其生产的封装基板主要分为五类,分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

 

深南电路指出,建设封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措,有利于公司快速抓住市场机遇,加快产业布局,进一步提升公司在高端封装基板市场的竞争力。

 

本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张,增强公司的核心竞争力,符合公司的发展战略和全体股东的利益。本次投资资金为公司自有资金及自筹资金,不会对公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

 

本次投资事项不构成关联交易,也不构成重大资产重组。本投资事项尚需提交股东大会审议。

 

(来源:全球半导体观察/JSSIA整理)