6月24日，意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议，意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza工厂建设中的Agrate R3 300mm晶圆厂。意法半导体和Tower将联手加快晶圆厂的投产速度。该晶圆厂预计将在今年晚些时候完成设施安装，并在2022年下半年开始生产。
（来源：SEMI）