6月23日，甬矽电子(宁波)股份有限公司科创板IPO申请获受理。

资料显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

2018年至2020年，甬矽电子实现营业收入分别为3,854.43万元、36,577.17万元和74,800.55万元，同期归属于母公司所有者的净利润分别为-3,904.73万元、-3,960.39万元和2,785.14万元。2018年至2020年，甬矽电子研发投入分别为1,072.02万元、2,826.50万元和4,916.63万元，占当年营业收入的比例分别为27.81%、7.73%和6.57%；最近三年研发累计投入金额为8,815.15万元，占最近三年累计营业收入的比例为7.65%。

根据招股书，甬矽电子本次拟公开发行股票数量不超过6000万股，占发行后公司股份总数的比例不低于10%，拟募集资金15.00亿元，扣除发行费用后，将用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。

（JSSIA整理）