华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
6月24日,华虹半导体有限公司与中国IGBT行业的领军企业嘉兴斯达半导体股份有限公司举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
华虹半导体与斯达半导在多年合作过程中,双方充分发挥了各自的优势资源,加强技术创新,在汽车电子、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、白色家电等多个领域潜心研发生产IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多个电压的系列产品通过终端客户考核,实现批量生产,性能水平达到业界一流,双方合作IGBT累计出货量已超过25万片等效8英寸晶圆。
(来源:华虹宏力)