6月29日，比亚迪发布公告称，深交所正式受理了比亚迪半导体创业板上市申请。

比亚迪半导体成立于2004年，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

2018年~2020年，比亚迪半导体营收逐步上涨，分别为134047.19万元，109629.96万元，144116.81万元。

公司主营业务可分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。报告期内，功率半导体营收占总营收比例较大，2020年约占了三分之一。

2020年，比亚迪半导体已欲拆分上市。比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”，计划引入战略投资者。2020年第二季度，比亚迪半导体分别完成了A轮和A+轮融资，共融资27亿元。并于2021年宣布分拆上市，估值达102亿。

比亚迪半导体本次拟向社会公开发行人民币普通股（Ａ股）不超过5,000万股，拟使用募集资金26.86亿元，用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、补充流动资金。

新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资总额7.36亿元，拟使用募集资金金额3.12亿元，以宁波半导体作为实施主体。拟以现有6英寸硅基晶圆制造经验为依托，进行SiC功率半导体晶圆制造产线建设。项目建成后，比亚迪半导体将拥有月产2万片SiC功率半导体晶圆制造产能。本次募集资金到位后，比亚迪半导体将通过增资、借款或法律法规允许的其他方式将资金投入宁波半导体。

功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目投资总额20.74亿元，拟使用募集资金金额20.74亿元，以长沙半导体作为实施主体。拟在长沙半导体现有厂房内引进晶圆生产配套设施和专业的工艺开发及生产人员，开展月产能合计2万片8英寸功率半导体和智能控制IC晶圆生产建设项目。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）