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华进半导体二期项目主体结构七月一日封顶
 2021-7-5
 

2021年7月1日,华进半导体二期自2020年12月25日开工以来,历经188个日日夜夜,终于迎来了主体结构封顶庆典。华进二期项目作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分,是实现华进半导体发展战略的重要举措。一直以来,华进公司立志打造成为国际一流的研发中心和技术转换平台,华进二期项目建设将进一步推动中国半导体产业协同发展和形成未来封装技术体系起着关键的作用。

 

华进半导体二期项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试,以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础,开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目总投资6亿元,提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装,和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。

 

通过二期建设,华进半导体将进一步完善基于自主创新技术的知识产权体系,整体技术水平进入世界前列;进一步发挥产业链协同创新模式,结合设计、系统企业产品需求,强化产业链上下游协作,推动高端封装技术的量产应用与产业化推广,为国内封测产业技术升级提供整套先进解决方案,推动有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展。

 

(封测联盟秘书处)