封装测试
 
捷捷微电拟投建6英寸晶圆及器件封测产线
 2021-7-6
 

捷捷微电近日发布公告称,2021年7月2日,江苏捷捷微电子股份有限公司召开第四届董事会第十次会议,审议通过了《关于对外投资的议案》,同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”,总投资5.1亿元人民币。

 

公告表示,该项目拟总投资5.1亿元人民币(分二期),其中,固定资产投入不低于总投资的80%,设备投入不低于固定资产投资的50%(包括净化成套装置)。项目选址苏锡通科技产业园井冈山6号(全资子公司捷捷半导体有限公司),占地面积约56亩(现有地块)。由全资子公司捷捷半导体有限公司实施,资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金。

 

项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件,IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片,低电容、低残压等保护器件芯片及器件,中高电压功率集成芯片,平面可控硅芯片及其他芯片产品等。

 

捷捷微电表示,公司此次对外投资是公司的战略需要,继续深耕功率半导体产业应用领域,进一步拓展公司产品结构符合产业结构之需要,提升公司产能与市场份额,有利于提升公司功率半导体进口替代能力和持续经营能力、综合实力及竞争力,有利于维护公司和全体股东的利益。

 

(来源:微电子制造)