统计报表
 
2020年世界半导体晶圆制造业产能情况
 2021-7-15
 

7月13日,IC Insights发布了2021-2025年全球晶圆产能报告,列出截至2020年12月份的全球各地月产能装机容量(不按总部所在地计算)。

 

 

中国台湾占全球晶圆产能的21.4%,领先全球。排在第二位的是韩国,占全球晶圆产能的20.4%。中国台湾是8英寸晶圆产能的领先者。在12英寸晶圆方面,韩国位居前列,中国台湾紧随其后。三星和SK海力士继续积极扩大其在韩国的工厂,以支持其大批量DRAM和NAND闪存业务。

 

中国台湾2011年超日本,2015年超韩国,2020年至2025年可增加月产能140万片(8英寸当量)

 

中国大陆2010年超欧洲,2016年超ROW地区,2019年首超北美。IC Insights预计,2020-2025年中国晶圆产能占比份额将提升3.7个百分点。

 

IC Insights还预计,2021-2025北美的产能份额将下降,欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。

 

“ROW区域”泛指:新加坡、马来西亚、以色列、俄罗斯、澳大利亚、白俄罗斯等

 

(JSSIA整理)