7月20日，《集成电路产业丛书》江苏篇/晶圆制造篇编撰工作首次会议在华进召开。会议采用线上线下的模式进行。江苏地方协会无锡市半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、南京市集成电路行业协会，及江苏重点企业华润微电子、苏州晶方、中科芯、苏州固锝、江苏信息职业技术学院、华进半导体等单位代表参加了现场会议。

《集成电路产业丛书》以客观纪实为主，以各地区的大事纪为主线，突出各攻关重大历史事件和首次出现的产业发展成果，展现出各地具有特色和历史意义的产业发展历史进程，记录我国及各地区的集成电路的发展历史。江苏篇/晶圆制造篇编撰工作组执行组长、江苏省半导体行业协会和中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒在会上，对《集成电路产业丛书》的背景进行了解读，并对江苏篇/晶圆制造篇编撰的组织工作和总体安排提出了具体要求。

会议还通过对江苏篇、晶圆制造篇编撰推进方案、编写指引的学习，深入广泛的讨论，并提出建设性意见。与会者表示会尽快进入角色，争取按推进计划完成编撰工作。

（协会秘书处）