7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，主要用于更先进制程芯片的研发。

本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。

2019年5月，芯驰科技获数亿元人民币Pre-A轮融资，主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。2020年9月，完成A轮5亿人民币融资。

芯驰科技成立于2018年，为汽车行业提供高可靠、高性能的车规芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。

未来，芯驰科技计划在智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU四个领域同步发力，目前可公布的规划是：2022年，计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片“V9P/U”，支持L3级自动驾驶；2023年，推出更高算力的V9S自动驾驶芯片。该芯片面向中央计算平台架构研发，算力达500-1000T，可支持L4/L5级Robotaxi。

（来源：拓墣产业研究整理）