全球最大的代工芯片制造商台积电7月26日表示，随着全球本土芯片生产竞争的升温，它正在考虑在德国建设其第一家欧洲半导体工厂。

董事长刘德音表示，台积电正在与“多个客户”对在该国建设芯片晶圆厂的可行性进行谈判。“我们正处于审查的初步阶段，”刘在公司年度股东大会上告诉股东们，“现在计划还在初期运行中，但我们正在认真评估，决定权将取决于我们客户的需求。”

台积电已在多个国家准备建立芯片工厂，位于亚利桑那州的先进芯片生产工厂将成为台积电20年来在美国的第一家芯片工厂，计划于2024年初开始生产。同时，台积电正考虑在日本建造其第一家晶圆厂。

台积电几乎为全球所有主要芯片开发商提供芯片，从苹果、高通、AMD到英特尔、英飞凌和索尼。美国客户占台积电收入的70%，日本客户占4.72%，欧洲客户则占5.24%。

该公司的创始人、前董事长Morris Chang最近警告说，急于将半导体引入本土将带来巨额成本，且并不能提供主要经济体所追求的芯片自给自足。

（来源：国际电子商情/JSSIA整理）