根据Yole的数据，SiP封装市场的年价值预计将从2020年的140亿美元增加到2026年的190多亿美元。

Yole Développement分析师瓦伊巴夫特里维迪表示，市场涵盖手机多模集成和高性能die-to-die芯片集成。

增长最快的是高端SiP，预计2020年至2026年，其复合年均增长率为9%。手机领域的低端RF SiP市场预计同期复合年均增长率为5%。

SiP技术包括：flip-chip，wire bond-based packaging，fan-out basedmulti-die form factors ，embedded die formats。

SiP市场的flip-chip和wire bond-based packaging预计在2026年将达到170亿美元，占5%。embeddeddie formats预计在2026年将达到1.89亿美元，复合年均增长率为25%。预计到2026年，SiP市场将达16亿美元，复合年均增长率为6%。

SiP仍然是一个关键平台，因为它允许OEM客户将一个或多个功能集成到基于基板的封装上，而不是将其集成为打印电路板上的谨慎组件。

随着SiP组件数量的增加，许多设备晶圆都采用了flip-chip bumping或ball-drop工艺，因为这些可以部署在SiP封装中，而不是使用wire-bonding来连接die。

"在技术和路线图方面，SiP平台继续推动边界在竞赛中产生更密集、更薄、更小的形式因素。这些新的工艺技术包括双面成型技术，消除底部die的填充不足操作，从而改善成本结构和制造效率，"Yole分析师Favier Shoo在一份声明中说。

在封装高度方面，预计OSAT将在未来几年内为SiP设备推动0.6mm的总封装高度。英特尔和三星等IDM正在推动混合die-to-die互连堆叠封装，如英特尔的Foveros架构和三星的x-cube架构。

（来源：摩尔新闻、eenewsanalog）