据SEMI报道：2021年第二季度世界硅晶圆出货面积为3534百万平方英寸，较第一季度环比增长6.0%，较2020年第二季度的3152百万平方英寸，同比增长12.0%，再创新高。
SEMI指出，由于多种终端应用提升的推动，对硅片需求继续强劲增长，硅片市场供不应求，300mm和200mm的硅片更趋紧张。
（协会秘书处）
