意法半导体8月11日宣布，瑞典Norrkoping工厂已制造出首批8英寸碳化硅(SiC)晶圆，此次将尺寸升级到8英寸，也象征意法针对汽车与工业客户的扩产计划获得重要阶段性成就。

意法半导体表示，首批8英寸SiC晶圆质量优良，芯片良率和晶体位元错误缺陷低。意法半导体指出，此次量产8英寸SiC晶圆，将巩固公司在此技术领域的领导地位，也提升功率半导体的轻量化与效能，并降低客户使用SiC产品的成本。

意法半导体强调，此次阶段性的成功只是8英寸SiC量产计划的一部分，目前也正积极新建碳化硅基板厂，预计2024年内部采购碳化硅基板比重将超过40%。

意法半导体汽车和离散元件产品部总裁Marco Monti表示，汽车和工业市场正加速推动系统和产品电气化的进程，升级至8英寸SiC晶圆将为汽车和工业客户带来巨大优势，因此扩大产能、提升规模经济效益至关重要，也能更有效控制晶圆良率和改善质量。

（来源：摩尔芯闻/JSSIA整理）