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华进半导体荣登2021全国硬科技企业之星百强榜
 2021-8-13
 

近日,华进半导体凭借着卓越的科技创新能力,在全国众多优秀硬科技企业之中脱颖而出,荣登“中国硬科技企业之星TOP100榜单”,并获“全国硬科技百强企业”奖杯。

 

在科技部火炬中心、中科院、远望智库、硬科技创新研究院联合开展评选活动中,华进半导体经过技术先进性、研发投入、专利数量、综合营收等多重维度的综合评评定,进入中国硬科技企业之星榜单。评定中国硬科技企业之星榜单,旨在形成“种子企业—示范企业—领军企业—科创板上市企业”硬科技企业梯度培育体系,建立硬科技科创板企业储备库,不断完善科创板上市企业培育机制。

 

华进半导体始终坚持自主研发,现已承担国家有关科技项目、国家自然基金、省市科技项目20余项,为超过百家企业提供合同科研与技术服务。国内第一个研发成功的“2.5DTSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术,技术指标国内领先,达到国际先进水平。2020年,“一种TSV露头工艺”的专利荣获中国专利银奖,填补了国内多项技术空白。至今,华进半导体已取得1000余项国内外专利和软件著作权,其中发明专利超过900项(并主导、参与制定了多项国际及行业标准)。

 

(封测联盟秘书处)