晶园工艺
 
格科半导体12英寸CIS项目封顶
 2021-8-17
 

8月16日,上海临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。

 

格科半导体(上海)有限公司设立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,注册资本30亿人民币,为格科微电子(香港)有限公司全资子公司,隶属于GalaxyCore Inc.。

 

格科半导体项目于2020年3月正式签约,同年11月即正式开工,计划年内实现设备搬入。

 

上海临港产业区消息显示,格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。一期计划于2022年投产使用,该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。

 

(来源:天天IC)