中国台湾地区工研院公布数据显示：2021年中国台湾地区集成电路产业营收额同比预计增长24.7%，集成电路产值预计可达到40190亿元（新台币）。

集成电路设计业产值预计达11946亿元（新台币），同比增长40.1%，占到总值的29.7%；

集成电路晶圆制造业产值预计达22105亿元（新台币），同比增长21.4%，占到总值的55.0%；其中：晶圆代工产值预计达19275亿元（新台币），同比增长18.3%，占到制造业的87.2%；记忆体及其他产值预计达2830亿元（新台币），同比增长48.5%，占到制造业的12.8%；

集成电路封装业产值预计达4189亿元（新台币），同比增长11.0%，占到总值的10.4%；

集成电路测试业产值预计达1950亿元（新台币），同比增长13.7%，占到总值的4.9%。

2021年中国台湾地区集成电路产业产值增长普遍看好，尤其在晶圆制造工艺技术（台积电7nm、5nm占到全球的70%以上），在设计业联发科、制造业联电、封测业日月光均名列全球前茅。

（JSSIA整理）