在纪念中国半导体行业协会成立三十年之际，中国半导体行业协会、中国电子报社联合推选中国半导体行业三十年30件大事。

（1）1990年11月，中国半导体行业协会成立

（2）1990年8月，“908”工程启动

（3）1992年，北京集成电路设计中心等研制成功熊猫ICCAD系统

（4）1995年11月，“909”工程启动

（5）1999年，“星光中国芯工程”启动

（6）2000年4月，中芯国际成立

（7）2000年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

（8）2001年，大唐微电子研制成功基于FLASH工艺的国产SIM卡芯片

（9）2002年8月，中国科学院计算所研制成功国产通用CPU芯片“龙芯一号”

（10）2003年3月，第一届“IC China”在上海举办

（11）2003年起，外资半导体领军企业纷纷在中国大陆建厂

（12）2004年起，第二代居民身份证内置IC卡智能芯片实现国产化

（13）2004年4月，展讯通信推出首颗TD/GSM双模基带单芯片

（14）2004年10月，海思半导体公司成立

（15）2005年12月，国家集成电路科技重大专项实施

（16）2008年，杭州中天微推出国产嵌入式CPU C-SKY系列

（17）2011年1月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

（18）2011年，华虹半导体与Grace Cayman完成合并交易

（19）2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》

（20）2014年10月，国家集成电路产业投资基金正式成立

（21）2014年起，国内封测企业开启大宗海外并购

（22）2017年7月，中微半导体成为台积电7nm刻蚀设备供应商

（23）2018年5月，上海新昇12英寸大硅片量产

（24）2018年7月，国家集成电路创新中心正式揭牌

（25）2018年9月，《集成电路产业全书》首发

（26）2019年7月，6家半导体企业在科创板首批上市

（27）2019年起，中国大陆存储器企业不断取得突破

（28）2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

（29）2020年11月，北斗星通发布22nm北斗高精度定位芯片

（30）2020年12月，国务院学位委员会、教育部设置集成电路一级学科

（协会秘书处）