近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司中国信达资产、中金浦成等知名机构跟投。

据了解，中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

目前，中欣晶圆具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能，将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力，产品为抛光片（重掺/轻掺/Cop-free）和外延片。

（来源：拓墣产业研究）