9月8日消息，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在慕尼黑IAA车展上表示，未来10年时间里，英特尔可能会在欧洲投资最多800亿欧元（约合950亿美元）以提高其在该地区的芯片产能，将在欧洲新建两个半导体技术工厂。

他预测道，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长。到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。

基辛格表示，在800亿欧元投资中，英特尔计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，并将于今年底前公布新工厂的选址。市场普遍预期，德国与法国将是两间新工厂的兴建地点，另外有传闻指波兰可能是选址地点之一。

此外，基辛格还详细介绍了公司此前宣布的IDM 2.0战略的基本信息，并分享了这些计划将如何能够支持欧盟的汽车和出行产业。借助今年3月宣布的英特尔代工服务（IFS），英特尔正积极地与包括汽车公司及其供应商等在内的欧洲潜在客户进行洽谈。

英特尔宣布计划未来6到9个月开放爱尔兰工厂的部分产能，为其他公司生产车用芯片，同时建立芯片设计团队，帮助调整设计，但没有明确说明开放的产能规模。除公布了用于实现爱尔兰晶圆厂此前承诺的代工产能计划外，英特尔公司还宣布推出英特尔代工服务加速器（Intel Foundry Services Accelerator）计划，帮助汽车芯片设计公司加速过渡到先进的制程工艺。为此，英特尔正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权（IP）授权，以支持汽车客户的定制化需求。

（来源：微电子制造/JSSIA整理）