9月7日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。

招股书显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

2018-2020年，天岳先进实现营业收入为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元，对应的净利润分别为-0.43亿元、-2.01亿元、-6.42亿元。尽管其营收呈现逐年增长的态势，但其净利润却出现持续亏损，而且亏损幅度进一步扩大。

对于营收增长净利润却下滑的现象，天岳先进称主要系2019年和2020年实施股权激励所致。由于碳化硅材料的持续研发需要大量投入，未来一段时间，公司将可能持续亏损。

截至2020年12月31日，天岳先进累计未弥补亏损为-15,758.09万元。该公司计划在碳化硅材料领域持续投入，或继续进行股权激励，可能导致未来一定期间无法盈利，公司累计未弥补亏损将持续为负，无法进行利润分配，将对投资者的投资收益造成一定程度不利影响。

公司首次公开发行的股票不超过4297.11万股，占发行后总股本的10.00%。据招股书显示，天岳先进拟募集资金20亿元，此次募集资金将用于碳化硅半导体材料等项目。

天岳先进称，报告期末，公司的产能利用率饱和，迫切需要扩大生产规模以满足下游客户的紧迫需求，以及进一步提高市场竞争地位。在产业链的景气程度持续向好的背景下，碳化硅衬底产品广阔的市场空间为本项目的顺利实施创造了有利条件。

（来源：微电子制造/JSSIA整理）