在全球缺芯潮的大背景下，作为全球最大的晶圆代工巨头，台积电无论是主动或是受邀，在本土或是海外，扩产势在必行。近期，有媒体报道称，台积电持续扩大在中国台湾地区的投资，下一个重大投资案将落地高雄。此次台积电在高雄建厂的规划中，初步规划为六个厂，主要作为7nm制程的生产基地，而非先前所传的2nm或3nm工艺制成的扩建。

近年来，台积电以极罕见的扩张行动展开全球布局，除了已经确定的位于美国的5nm新厂和中国的南京厂28nm扩产计划以外，台积电也在积极规划位于日本的28nm新厂和德国的12nm新厂。

据了解，台积电内部规划，到2030年，全年营收计划达1000亿美元。以台积电去年营收总额455.1亿美元计算，意味着在这10年间，台积电要挑战营收翻倍。与此同时，台积电在中国台湾地区将启动多项扩建计划，计划要兴建近18座新厂，这也意味着，未来十年，台积电将以每年完成2~3个新厂的速度前进。

众所周知，台积电5nm工艺自成功量产以来，广受关注，营收占比也在不断攀升。然而，这并不意味着7nm工艺就将“失宠”，而依旧是台积电营收的中流砥柱。据了解，台积电今年第二季度财报显示，台积电5nm自2020年第三季度成功量产以来，产能爬坡迅速，营收占比也在今年第二季度提升至18%，然而，7nm的营收占比31%，依旧位列所有制程之首。

在台积电今年第二季度财报的法说会上，台积电表示，在如今缺芯的大背景下，先进制程和特殊制程需求持续强劲。今年全年产能非常吃紧，供不应求将持续至明年，智能手机、HPC、物联网、车用芯片四大领域对5nm、7nm制程的需求依旧强劲，将继续支撑台积电在第三季度业绩的增长。

尽管在先进制程方面，台积电长期以来一直一马当先，但是近年来，台积电在先进封装方面的布局也在积极开展，开启“两条腿走路”的模式。台积电的先进封装很多依托7nm工艺。

据了解，Chiplet技术为台积电目前主打的先进封装技术之一，而台积电近期发布的一款名为“This”的采用Chiplet封装技术的芯片，便是采用7nm制造工艺。此外，被统称为“SoIC”的前道芯片堆叠技术，也是如今台积电重点开发的先进封装技术之一，而7nm工艺也是其SoIC技术的主要使用制程。对于台积电如今的先进封装技术而言，7nm工艺的重要性，可见一斑。

（来源：中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理）