9月8日上午，在厦门举行的“第二十一届中国国际投资贸易洽谈会”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（下称“安捷利美维项目”）正式签约落地海沧。

据了解，安捷利美维项目计划总投资65亿元，分2期建设，力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设，该项目达产后可实现产值120亿元。

厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目先期将依托半导体产业基地投入生产，预计明年实现一定产值。后期，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司将建设自有园区进一步扩产。

（JSSIA整理）