据SEMI（国际半导体产业协会）统计报道，2021年第二季度世界半导体设备出货金额达249亿美元，同比增长48.0%，环比增长6.0%；第一季度世界半导体设备出货金额为235亿美元，同比增长51.0%。

2021年上半年度世界半导体设备出货金额约484亿美元，同比增长49.5%。其中，中国大陆以141.2亿美元，占29.3%，居第一位；韩国以136.2亿美元，占28.2%，居第二位；中国台湾地区以107.7亿美元，占22.3%，居第三位。

在2021年二季度中国大陆半导体设备市场销售额达82.2亿美元，同比增长79.0%，环比增长39.3%，居世界半导体设备市场销售额第一位；韩国二季度半导体设备市场销售额为66.2亿美元，同比增长48.0%，环比下滑9.3%，居第二位；中国台湾二季度半导体设备市场销售额为50.4亿美元，同比增长44.0%，环比下滑12.0%，居第三位；欧洲地区同比增长54.0%，环比增长22.0%。

SEMI分析指出，HPC、AI、AIoT、汽车电子等新兴科技应用对高端处理器、SoC需求不断增加，导致IC晶圆代工产能供不应求，加之中国大陆晶圆线建设、扩产的推动，世界半导体设备在2021年下半年的需求将有增无减，世界半导体晶圆制造设备出货依旧保持强劲增长的势头。

（协会秘书处）