IC Insights的2021年8月和9月更新了麦克莱恩报告，其中对全球晶圆代工市场进行了两部分分析，包括由台积电、格芯、联电和中芯国际等纯晶圆代工企业（这些公司只为其他公司生产集成电图），以及三星和英特尔等集成设备制造商（IDM），它们也提供代工服务，此外还生产自己的IC。

对网络和数据中心计算机中使用的高级处理器的强劲需求，新的5G智能手机，以及用于其他高速增长市场应用的IC，如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别系统，预计到2021年晶圆代工厂总销售额将增至1072亿美元，增长23%，与2017年创下的创纪录增长率相媲美（图1）。值得注意的是，2017年的强劲增长主要是由于三星将其系统LSI内部转移重新归类为晶圆代工厂销售，而不是有机市场强劲增长。

图1

预计今年晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关，到2025年将以11.6%的强劲年均增长率增长，届时代工厂总销售额预计将达到1512亿美元。

纯晶圆代工市场预计今年将强劲增长24%，达到871亿美元，将超过去年（2020年）的23%。预计到2025年，纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元，5年（2020-2025年）复合年均增长率为12.2%，占2025年晶圆代工厂总销售额的82.7%，而2021年为81.2%。台积电、联电和多家专业晶圆代工厂预计今年销售额将保持健康增长。这些供应商也在大量投资新产能，以支持预测期内对其服务的预期需求。

三星的外部销售主要受高通等客户的推动，占IDM代工市场的大部分。IC Insights预计IDM代工市场今年将增长18%，达到201亿美元。预计到2025年，IDM代工市场将增至261亿美元，5年复合年均增长率为9.0%。

英特尔已经宣布，它打算在未来几年内作为IDM代工厂取得更大的轰动。英特尔于2021年3月推出“IDM2.0”计划，在10纳米以下工艺技术方面落后于台积电和三星后，扭转其IC制造局面。英特尔的两部分计划旨在将公司从数十年来强调其内部晶圆厂制造芯片的能力中转移过来。相反，它计划更多地利用第三方代工厂来提供最先进的工艺技术，同时将自己转变为晶圆代工服务的主要供应商。

（来源：IC Insights）