9月22日，SEMI公布8月北美半导体设备制造商出货金额，约36.5亿美元，月减5.4%，年增37.6%，随着半导体厂拉货力道放缓，北美设备出货金额也终止连八月创新高。

SEMI全球营销长总裁曹世纶表示，北美半导体设备出货经历连续八个月成长后，8月出货金额将较7月趋缓，但从稳健的年增率来看，仍显示市场对半导体设备需求依旧强劲。

SEMI预计，由于全球半导体厂为满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等市场对芯片不断增加的需求，将在今年底前将建置19座全新晶圆厂，2022年会再另外建设10座晶圆厂，将推升设备支出大跃进。不仅今年半导体设备投资金额可望创高，明年在数字转型与新兴科技趋势驱动下，全球晶圆厂半导体设备投资总额将近1000亿美元，可望连三年创下历史新高。

SEMI指出，2022年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工部门，支出超过440亿美元，其次是内存部门，预计将超过380亿美元，其中，DRAM与NAND闪存都将出现大幅增长，分别达170亿美元和210亿美元。

Micro/MPU微处理器芯片投资明年将近90亿美元，离散/功率组件则约30亿美元，模拟与其他装置各约20亿美元。

从地区来看，韩国是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，达300亿美元，中国台湾则以260亿美元紧追在后，第三、第四则依序为中国大陆的170亿美元、日本的90亿美元。

欧洲/中东地区约80亿美元，尽管排在第五位，但2022年年增幅估达74%，美洲和东南亚两地区的设备支出则分别超过60亿美元以及20亿美元。

（来源：钜亨网）