台积电在竹南打造创新的3D Fabric先进封测制造基地，近期将展开装机，全力抢进台积电最引以为傲的系统整合单芯片（System-on-Integrated-Chips——SoIC），提供以5nm以下为核心的小芯片（Chiplet）的整合解决方案，成为台积电先进制程接单最佳后援，相关产能预定明年量产，为台积电营运注入成长动能。

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的在线高科技智能制造论坛上，提出上述规划。

廖德堆说，台积电3D Fabric平台，整合先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）等先进封测技术，目前位于竹南的先进封测基地，将由紧密链接的3座厂房所组成，其中SoIC厂房将于今年导入机台，另一2.5D先进封装厂房预计明年完成。

他表示，随着先进制程技术朝3nm或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。台积电2020年制程技术已发展至5nm，预计在2022年完成5nm的SoIC开发。

台积电位于竹南的先进封测基地，将成为支持台积电5nm扩产及未来3nm量产的强而有力后援。

目前台积电为苹果代工用于iPhone 13 A15处理器，正是采用台积电为苹果打造的5nm强化版（N5P）制程，台积电即靠领先全球的3D Fabric平台，提供苹果从芯片制程到测试再到后段封装的整合解决方案。

由于苹果A15处理器还增加很多AI人工智能的功能，因此这项芯片也必须整合新型的内存和相关嵌入式芯片，靠的就是先进封测的技术，达成此目标。

目前台积电主要先进封测位于龙潭，但为了配合5nm订单持续扩增，也积极在竹南及南科兴建先进封测据点，未来不排除也会南进高雄建立封测据点，其中竹南先进封测厂将于今年底及明年陆续启用，成为台积电先进制程订单成长的强大后援。

台积电5nm采用者，除苹果外，还有AMD、联发科、赛灵思、恩智浦，以及多家大陆相关AI芯片公司，预估明年导入者，包括订单回归台积电的英伟达及高通。

台积电为因应英伟达、高通及恩智浦等相关厂商的需求，甚至为了让这些客户能更进一步采用5nm更具成本优势的5nm家族-4nm制程，也提前于今年第3季试产，明年量产。至于3nm制程，则计划明年下半年量产。

（来源：联合报、摩尔芯闻）