近日，国内封测领先企业通富微电发表公告，计划以非公开发行拟募集资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：

通富微电指出，在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目需要以自筹资金先行投入，在募集资金到位之后予以置换。在不改变本次募投项目的前提下，公司可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。募集资金到位后，如扣除发行费用后的实际募集资金净额低于募集资金拟投入金额，不足部分公司将通过自筹资金解决。

据通富微电所说，公司之所以会有这个定增需求，主要时看到市场的发展需要。

本次非公开发行所募集的资金将主要用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”和“功率器件封装测试扩产项目”，以进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。

存储器芯片封装测试生产线建设项目，其实施主体是合肥通富微电子有限公司。按照他们的规划，本项目建成后，年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，其中wBGA（DDR）1.08亿颗、BGA（LPDDR）0.36亿颗。本项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入50,400.00万元，新增年税后利润5,821.15万元。

高性能计算产品封装测试产业化项目，其实施主体是南通通富微电子有限公司。本项目建成后，年新增封装测试高性能产品32,160万块的生产能力，其中FCCSP系列30,000万块，FCBGA系列2,160万块。

从公告可以看到，FCCSP技术主要应用于手机、平板及各类移动终端中的SOC主芯片及周边芯片封装。FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域。根据规划，本项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入115,320.00万元，新增年税后利润11,166.48万元。

至于5G等新一代通信用产品封装测试项目，则是一个亿通富微电子股份有限公司为实施主体的计划。本项目建成后，将年新增5G等新一代通信用产品241,200万块的生产能力,其中FCLGA系列129,000万块，QFN系列64,200万块，QFP系列48,000万块。能够为来5G智能手机芯片以及蓝牙、WiFi、射频芯片的封装提供强劲的支持。按照预测，本项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入82,200.00万元，新增年税后利润9,628.72万元。

圆片级封装类产品扩产项目也是以通富微电子股份有限公司为实施主体，规划目标是年新增集成电路封装产能78万片。项目建成达产后预计新增年销售收入78,014.00万元，新增年税后利润12,323.99万元。

功率器件封装测试扩产项目也是另一个以通富微电子股份有限公司为实施主体的项目。根据规划，本项目建成后，年新增功率器件封装测试产能144,960万块的生产能力，其中PDFN系列124,200万块，TO系列20,760万块。

本项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入49,960.00万元，新增年税后利润5,515.20万元。

（来源：半导体行业观察/JSSIA整理）