据韩媒报道，在Samsung Foundry Forum 2021（晶圆代工论坛）上，三星电子表示将在2022年上半年推出3nm GAA工艺，同时将在2025年商用生产2 nm GAA制程芯片。

业界高层指出，台积电尚未公布2 nm量产路径图。倘若三星真的能够抢在台积之前，率先推出先进制程，将可获得科技巨头如谷歌、高通、苹果等的青睐。

另外，三星第一代3nm制程芯片将于明年上半量产，与台积量产时间相近。据其早前表示，和5nm相比，3nm GAA性能可提高30%、能耗降低50%、芯片面积减少35%。

（JSSIA整理）