近日，国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式，落地建设“8英寸（200mm）、12英寸（300mm）外延片项目”，总投资40亿元，全部达产后年产值将达到50亿元左右。

据中欣晶圆负责人介绍，目前丽水中欣项目的设计产能为月产10万片8英寸和20万片12英寸，未来将根据市场变化扩大产能，努力把丽水打造成为“外延之都”。

据丽水经开区介绍，目前丽水已落地中科院半导体研究所、江丰电子、晶睿电子、珏芯微电子、意芯半导体等11个项目，总投资达179亿元，并且先后与中欣晶圆、士兰微、立昂微、正帆科技等国内半导体产业“头部企业、链主型企业、标杆型企业”接洽对接，促成项目落地。

（来源：丽水经开区）